目前研制的軍用通信設(shè)備（ 包括機載、 艦載、 車載、 背負式、 手持式等）基本上都采用了薄膜面板， 在使用中 ， 發(fā)現(xiàn)薄膜面板常發(fā)生鼓包和滲漏兩種故障現(xiàn)象， 從而影響設(shè)備的研制周期， 并為此浪費了 量的時間和精力進行分析， 以找到解決這些故障的辦法。